ACM 리서치의 ‘Ultra C Tahoe’ 세정 장비
반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 선도 기업인 ACM 리서치(ACM Research, Inc., 나스닥: ACMR)는 자사의 주력 제품인 ‘Ultra C 타호(Tahoe)’ 세정 장비의 성능을 크게 향상시켰다고 발표했다. 이러한 성능 향상은 파운드리, 로직 및 메모리 애플리케이션을 위한 첨단 노드의 까다로운 기술적 요구 사항을 충족하도록 이뤄졌다.
Ultra C 타호는 중저온 과산화황 혼합물(sulfuric peroxide mix, SPM) 공정에서 독립형 싱글 웨이퍼 세정 장비의 성능을 달성한다. 타호의 특허 받은 하이브리드 아키텍처는 배치 웨이퍼 처리(batch wafer processing)와 싱글 웨이퍼 세정 체임버를 동일한 SPM 툴에 결합한 업계 최초의 제품 중 하나다. 이 하이브리드 아키텍처는 향상된 세정 성능, 높은 처리량, 우수한 공정 유연성을 제공하며, 화학약품 사용을 최대 75%까지 줄인다. 이러한 성능 향상 덕분에 고객은 황산 사용 절감만으로도 연간 최대 50만달러의 비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라 황산 사용이 줄어든 만큼 그에 따른 처리 및 폐기물 감소로 인해 환경적, 비용적으로 추가적인 이점을 누릴 수 있을 것으로 ACM은 예상한다.
ACM의 사장 겸 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “AI가 초미의 관심사로 떠오르면서 반도체 칩 제조가 환경에 미치는 영향에 대한 대중의 관심이 높아질 것으로 예상한다. ACM의 Ultra C 타호는 고객이 첨단 AI 칩의 생산을 늘리면서도 환경에 미치는 영향을 줄일 수 있게 도와준다”고 밝혔다.
왕 박사는 “Ultra C 타호는 ACM의 혁신적이면서 세계적 수준인 연구개발팀의 우수성을 보여주는 또 다른 사례”라며 “타호 플랫폼은 SPM 시장, 특히 전체 세정 시장의 약 20%를 차지하는 것으로 추정되는 중저온 애플리케이션에서 시장 점유율을 차지할 수 있는 유리한 위치에 있다고 믿는다”고 덧붙였다.
업그레이드된 Ultra C 타호는 현재 중국 내 여러 고객들의 양산 시설에서 활용되고 있다. 이외에도 몇몇 로직 및 메모리 고객들이 이 장비를 평가하고 있으며, 2024년 말까지 추가적인 장비를 공급하게 될 것으로 ACM은 예상하고 있다.
업그레이드된 Ultra C 타호 장비의 새로운 기능 및 이점
파티클 제거 성능 향상: 타호 플랫폼의 첨단 세정 기능은 26nm에서 평균 입자 수를 6개 이하로 달성해 첨단 노드 제조 환경의 엄격한 요구 사항을 충족한다. 또한 이 장비는 더 미세한 입자에 대한 필터링 시스템이 추가돼 최첨단 로직 및 메모리 애플리케이션을 위한 10nm대 크기의 입자를 제거할 수 있다.
더 높아진 처리량: 벤치 모듈의 슬롯 수가 기존 13개에서 25개로, 싱글 웨이퍼 체임버는 기존 8개에서 9개로 각각 늘어나 이제는 시간당 200개 이상의 웨이퍼 처리가 가능해졌는데, 이는 12체임버 SPM 시스템의 성능에 견줄 만하다.
환경적 및 비용적 이점: 황산 소비를 최대 75%까지 줄인 Ultra C 타호는 환경 규제 및 지속 가능성 목표에 부합하며, 양산 제조회사의 비용을 절감한다.
확장된 프로세스 성능: LDD (lightly-doped drain) 및 SD (source/drain)과 같은 주요 루프를 포함해 30개 이상의 생산 레이어에 대한 인증을 받았으며, 이외에도 추가적 레이어 및 애플리케이션이 현재 개발 중이다.
싱글 웨이퍼 세정의 유연성 향상: 옵션 구성에는 새로운 제트 스프레이 기술, ACM의 특허 받은 SAPS/TEBO 기술, HOT IPA 건조 기술 등이 포함돼 있어 여러 공정 애플리케이션에서 장비의 활용성을 높여준다.
자세한 정보는 ACM 웹사이트(www.acmr.com/tools-and-processes/wet-processing/tahoe-cleaning-system)에서 확인할 수 있다.
※ 미래예측 진술
이 보도자료에 포함된 특정 진술은 역사적 사실이 아니며 1995년 증권민사소송개혁법에 의거한 미래예측진술일 수 있다. ‘계획이다’, ‘기대한다’, ‘믿는다’, ‘예상한다’, ‘설계됐다’ 및 이와 유사한 단어는 미래예측진술을 식별하기 위한 것이다. 미래예측진술은 ACM 경영진의 현재 기대와 신념을 기반으로 하며, 예측하기 어렵고 실제 결과가 미래예측진술에서 언급하거나 암시한 것과 실질적으로 다를 수 있는 여러 가지 위험과 불확실성을 수반한다. 이러한 특정 위험, 불확실성 및 기타 사항에 대한 설명은 ACM이 미국 증권거래위원회(SEC)에 제출한 서류에서 확인할 수 있으며, 이 서류는 모두 www.sec.gov 에서 확인할 수 있다. 미래예측진술에는 위험과 불확실성이 수반되므로 실제 결과 및 사건은 현재 ACM이 예상하는 결과 및 사건과 크게 다를 수 있다. ACM은 이 미래예측진술 이후에 발생하는 사건이나 상황을 반영하거나 미래예측진술과 관련해 예상치 못한 사건의 발생 또는 기대치의 변화를 반영하기 위해 미래예측진술을 공개적으로 업데이트할 의무를 지지 않는다.
ACM 리서치(ACM Research, Inc.) 소개
ACM은 싱글 웨이퍼 또는 배치 습식 세정을 위한 반도체 공정 장비를 개발, 제조 및 판매하고 있으며, 전기 도금, 무응력 광택, 수직형 퍼니스, Track 및 PECVD 장비 등은 첨단 반도체 소자 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징에 매우 중요한 공정이다. ACM은 반도체 제조업체들이 생산성과 제품 수율을 향상시키기 위해 수많은 제조 단계에서 사용할 수 있는 고성능의 비용 효율적인 맞춤형 공정 솔루션을 제공하기 위해 노력하고 있다. 자세한 내용은 웹사이트를 참조하면 된다. © ACM Research, Inc. ULTRA C 및 ACM Research 로고는 ACM Research, Inc.의 상표다. 편의를 위해 이러한 상표는 본 발표에 ™ 기호 없이 나타나지만, 그러한 관행으로 인해 ACM이 해당 상표에 대한 권리를 완전히 주장하지 않는 것은 아니다. 기타 모든 상표는 해당 소유자의 자산이다.
출처: ACM 리서치 코리아
언론연락처: ACM 리서치 코리아 홍보대행 페리엔 박윤희 실장 02-565-6625
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