![SK하이닉스 인공지능(AI) 반도체인 HBM4 모형과 소캠(SOCAMM)[출처:SK하이닉스]](https://www.casenews.co.kr/news/photo/202503/17396_38128_1233.jpg)
SK하이닉스는 GTC에서 '메모리가 불러올 AI의 내일'이라는 주제로 부스를 운영한다. 특히 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야를 위한 메모리 솔루션을 선보인다. SK하이닉스는 "HBM3E 12단 제품과 함께 AI 서버용 신형 메모리 표준으로 주목받고 있는 소캠도 전시해, AI 메모리 시장에서의 기술적 우위를 강조하겠다"고 설명했다.
소캠은 AI 서버에 특화된 저전력 D램 기반의 메모리 모듈로, 높은 집적도와 전력 효율성을 갖춘 차세대 메모리 솔루션이다. 기존의 메모리 모듈 대비 크기를 줄이면서도 성능을 유지하거나 향상시킬 수 있도록 설계됐다. SK하이닉스는 "세계에서 처음으로 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 12단 제품을 양산해 고객사에 공급하고 있다"면서 "올해 하반기 내로 HBM4 12단 제품의 양산 준비를 마치고 고객 요구에 맞춰 공급을 시작할 것"이라고 설명했다.
'GTC 2025'에는 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 김주선 AI 인프라 사장 등 주요 경영진이 참석해 글로벌 AI 산업 리더들과 협력 관계를 강화할 예정이다.