(MHN스포츠 김수민 인턴기자) 젠슨 황이 CES에서 삼성전자의 HBM와 관련해 "삼성의 HBM 테스트가 진행 중이며, 성공할 것이라 확신한다"고 평가했다.

엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 지난 6일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 개최된 CES 2025 기자간담회에서 차세대 그래픽처리장치(GPU) 'RTX 50' 시리즈를 공개하며 마이크론의 GDDR7 메모리를 탑재했다고 발표했다.

이로 인해 삼성전자와 SK하이닉스의 제품이 제외된 것 아니냐는 논란이 일자, 황 CEO는 "삼성과 SK하이닉스는 엔비디아의 가장 큰 공급업체 중 두 곳"이라며 두 회사의 역할을 긍정적으로 평가했다. 또한, 그는 이 같은 논란에 대해 "특별한 이유는 없다"고 해명했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 높인 고성능 메모리로, 인공지능 및 데이터 집약적 분야에서 중요한 역할을 한다. 현재 SK하이닉스가 엔비디아에 HBM3E를 공급 중이며, 삼성전자는 아직 테스트 단계에 머물러 있다.

엔비디아의 첫 HBM 메모리가 삼성 제품이었음을 언급한 황 CEO는 삼성전자가 새로운 설계를 해야 한다는 점을 강조하며, "삼성은 매우 빠르게 일하고 있고 헌신적"이라며 기대감을 나타냈다. 그런가 하면, 황 CEO는 SK그룹 최태원 회장과의 만남 계획을 공개하며, HBM 공급 확대와 AI 사업 협력에 대한 논의 가능성을 알렸다.

한편, 업계 전문가들은 황 CEO 바언을 엔비디아가 삼성전자와 SK하이닉스의 독주를 견제하며 HBM4 시장에서의 경쟁력을 강화하려는 것으로 분석했다.

사진 = AFP, 연합뉴스