네패스라웨 ‘팬아웃 패키지’, 산자부 ‘차세대 세계일류상품’ 선정

[ 뉴스와이어 ] / 기사승인 : 2022-11-21 14:05:00 기사원문
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세계 시장 선도할 첨단 후공정 팬아웃 패키지 기술로 ‘인정’
청안첨단산업단지 내 세계 최초 600mm 사각형 기반 양산 라인 구축


이응주 네패스라웨 기획 파트장(오른쪽)가 18일 서울 소공동 롯데호텔에서 개최된 ‘2022년 세계일류상품 선정기업 인증서 수여식’에서 기념 촬영을 하고 있다
이응주 네패스라웨 기획 파트장(오른쪽)가 18일 서울 소공동 롯데호텔에서 개최된 ‘2022년 세계일류상품 선정기업 인증서 수여식’에서 기념 촬영을 하고 있다


네패스라웨의 팬아웃 패키지(FO PKG)가 ‘차세대 세계일류상품’으로 선정돼 인증을 획득한다. 차세대 세계일류상품은 7년 안에 세계 점유율 5% 가능성이 있는 품목에 수여하는 인증 자격이다.

네패스라웨는 18일 롯데호텔서울에서 열린 2022년도 ‘세계일류상품 인증서 수여식’에서 ‘팬아웃 패키지’ 상품이 차세대 세계일류상품으로 선정됐다고 밝혔다.

팬 아웃방식 패키지는 칩 사이즈가 점점 작아지며 주목받기 시작한 기술로 스마트폰, 자동차, 웨어러블 디바이스 등 첨단 IT 기기의 발달과 함께 채용이 급증하고 있다. 특히 이번 세계일류상품으로 선정된 네패스라웨의 팬아웃패키지는 세계 최초로 구축된 600mm 사각형 기반의 양산라인에서 생산되며, 칩의 6면을 모두 보호하는 방식으로 다른 팬아웃 패키지 대비 안정성과 신뢰성이 높다.

이번 인증으로 네패스라웨는 지사화 사업, 글로벌 파트너링 사업 등 해외 진출 지원 사업과 중견기업 전용 연구개발(R&D) 사업 지원 등 다양한 지원을 받게 된다.

이 날 행사에서 인증서를 수여받은 네패스라웨 이응주 파트장은 “네패스라웨가 보유한 첨단 패키지 기술의 성장성과 우수성을 인정받아 기쁘다”며 “앞으로 국가산업 발전에 중요한 역할을 담당할 비메모리 산업 생태계의 핵심 밸류체인으로서, 차세대 세계일류상품이라는 인증에 걸맞은 성장을 이루기 위해 최선을 다하겠다”고 밝혔다.

네패스 개요

네패스는 시스템반도체 후공정 파운드리 전문기업이다. 1990년 케미컬 사업을 시작으로 2004년 반도체용 솔더범핑기술로 미국특허권을 취득하였고, 플레이팅범핑 및 WLP(Wafer Level Package), FOWLP (Fan-out WLP), FOPLP (Panel Level Package) 등의 기술을 최초로 상용화하며 시장에 자리매김해왔다. 또한 2020년 세계 최초 600mm 사각 패널 기반 팬아웃패키지 전문기업을 설립해 글로벌 반도체 리더십을 강화해 나가고 있다.

출처: 네패스

언론연락처: 네패스 홍보기획팀 오진영 사원 02-3470-2756

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