반도체 기업 웨이비스가 코스닥 상장 준비에 착수한다.

웨이비스는 국내 처음으로 질화갈륨(GaN) RF(무선주파수) 반도체 칩 양산 기술 국산화에 성공한 기업이다. 2017년 설립돼, 웨이퍼 제조부터 패키징까지 모든 반도체 제조 과정을 자체 팹에서 소화하고 있다.

웨이비스는 이번 공모를 통해 149만주를 전량 신주로 모집한다. 공모 희망가 범위는 1만1000∼1만2500원이다. 희망 공모가 상단 기준 186억원, 예상 시가총액은 1553억원이다.

공모자금은 연구개발 원재료 구입 등 운영자금과 생산 안정성 확보를 위한 설비투자 자금으로 사용할 방침이다.

한편, 웨이비스는 지난 14일까지 기관투자자 대상 수요예측을 진행했다. 최종 공모가를 확정한 뒤 오는 17∼18일 이틀간 일반투자자 청약을 진행한다. 28일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 상장 주관사는 대신증권이다.